《电子技术译丛》
| 作者 | 印制线路板技术 编者 |
|---|---|
| 出版 | 南京有线电厂技术情报室 |
| 参考页数 | 120 |
| 出版时间 | 1979（求助前请核对） 目录预览 |
| ISBN号 | 无 — 求助条款 |
| PDF编号 | 89428808（仅供预览，未存储实际文件） |
| 求助格式 | 扫描PDF（若分多册发行，每次仅能受理1册） |
目录1
今日多层板厂家的评述1
新工艺促进UV固化抗蚀剂用于大规模印制电路板生产4
应用干膜光致抗蚀剂进行掩膜法制造印制板9
用于印制线路板制造的紫外光固化抗蚀剂15
印制电路制造用紫外线固化网印抗蚀剂19
半添加法和极薄铜箔24
在环氧—玻璃多层板上取得最小和最大的凹蚀33
发明一种封闭式铜腐蚀剂40
化学镀铜溶液46
锡—铅合金电镀52
焊锡涂复印制板的热风整平58
印制电路的锡铅涂层热熔64
用等离子体去除钻孔的沾污70
制造多层印制板的化学去毛刺78
印制电路装配中元件的固定工艺85
多层板制造的可靠性93
多层印制电路板短路测试101
多层板通孔开裂原因和修补方法103
印制线路板的计算机辅助设计105
印制电路设计的网络布线步骤114
1979《电子技术译丛》由于是年代较久的资料都绝版了，几乎不可能购买到实物。如果大家为了学习确实需要，可向博主求助其电子版PDF文件（由印制线路板技术 1979 南京有线电厂技术情报室 出版的版本） 。对合法合规的求助，我会当即受理并将下载地址发送给你。
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