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Ⅰ绪论1

1.1 对材料性能的一般考虑1

1.2 固体中原子与分子间的结合5

1.3 分子中的原子7

1.4 次级键8

1.5 原子间距9

1.6 材料种类10

Ⅱ金属材料的新发展12

2 低合金钢和超高强钢13

2.1 钢的强化机制13

2.2 低合金高强度钢16

2.3 超高强钢21

3 超塑性合金26

3.1 超塑性的特征26

3.2 超塑性合金的种类27

3.3 超塑性合金的应用31

4 钛及钛合金33

4.1 钛的同素异构现象及其合金化33

4.2 钛合金的组织和相变特点37

4.3 钛合金的热处理工艺42

4.4 钛合金的抗腐蚀能力45

5.1 热弹性马氏体的相变特征47

5 形状记忆合金47

5.2 形状记忆效应的基本原理48

5.3 形状记忆合金的晶体结构50

5.4 形状记忆合金的实例53

5.5 形状记忆合金的力学性能56

5.6 形状记忆效应和相变超弹性（伪弹性）57

5.7 形状记忆合金的阻尼59

6 超导材料62

6.1 引言62

6.2 超导体的电磁特性62

6.3 超导体的相变63

6.4 两类超导体64

6.5 超导电性的微观起源64

6.6 超导材料66

6.7 超导材料的应用75

7 非晶及微晶合金77

7.1 非晶态合金的形成和制备77

7.2 非晶态结构79

7.3 非晶态合金特性80

7.4 微晶材料83

7.5 非晶及微晶合金的应用84

Ⅲ新型陶瓷材料86

8.1 氮化硅的合成87

8 氮化硅和碳化硅陶瓷87

8.2 氮化硅的致密化88

8.3 氮化硅的相关系91

8.4 氮化硅的显微结构100

8.5 氮化硅的性能和应用102

8.6 碳化硅陶瓷103

9 增韧氧化物陶瓷110

9.1 部分稳定氧化锆（PSZ）及其显微结构110

9.4 Y-PSZ和加氧化铝的系列113

9.2 方相的保持113

9.3 应力诱发的相变对断裂韧性的贡献116

9.5 ZrO2-CeO2和Al2O3-ZrO2（CeO2）系122

10 新型功能陶瓷材料124

10.1 导电陶瓷124

10.2 压电陶瓷126

10.3 快离子导体陶瓷130

10.4 磁性陶瓷材料136

10.5 光学陶瓷材料139

10.6 陶瓷系传感器材料142

Ⅳ高分子材料149

11.1 高聚物的结构151

11 高分子材料概述151

11.2 高聚物的力学性能158

11.3 高聚物的结构与物性的关系160

11.4 高聚物结构与热力学、动力学关系162

12 工程高分子材料165

12.1 工程塑料165

12.2 胶粘剂168

12.3 高分子涂料171

13 功能高分子材料178

13.1 液晶材料178

13.2 压电高分子材料182

14.1 复合材料的力学行为183

13.3 导电性高分子材料185

Ⅴ复合材料187

14 复合材料概述188

14.2 复合材料性能的各向异性189

14.3 界面应力190

15 新型复合材料191

15.1 纤维增强的金属基复合材料191

15.2 非金属基复合材料200

15.3 纤维强化复合材料研究的新进展203