《电工高分子物理》求取 ⇩

第1章高分子链的结构1

1.1 高分子结构概述1

1.2 高分子链的近程结构1

1.2.1 结构单元的化学组成1

1.2.2 键接结构6

1.2.3 线型、支化与交联结构8

1.3 高分子链的远程结构10

1.3.1 分子的内旋转和高分子链的柔性10

1.3.2 高分子的构象17

第2章高分子的聚集态结构20

2.1 晶体结构的概念与结晶形态20

2.1.1 晶体结构概念20

2.1.2 聚合物的结晶形态21

2.2 聚合物的结构模型28

2.2.1 聚合物晶态结构模型28

2.2.2 聚合物非晶态的结构模型30

2.3.1 聚合物的取向现象31

2.3 聚合物的取向态结构31

2.3.2 聚合物的取向机理32

2.3.3 取向研究的应用33

2.4 聚合物的液晶态结构34

2.4.1 液晶态结构34

2.4.2 高分子液晶的结构和性质35

2.4.3 高分子液晶的应用36

2.5 聚合物多相体系的结构38

2.5.1 概念与分类38

2.5.2 多相聚合物的结构38

第3章聚合物的结晶过程与热处理42

3.1 聚合物的结晶过程42

3.1.1 结晶过程的动力学分析42

3.1.2 结晶过程的温度依赖性43

3.1.3 影响结晶过程的其他因素46

3.1.4 聚合物结晶过程的研究方法48

3.2.1 高分子结构与结晶能力51

3.2 聚合物的结晶热力学51

3.2.2 结晶聚合物的熔融与熔点52

3.2.3 影响聚合物熔点的因素53

3.3 结晶对聚合物物理机械性能的影响56

3.3.1 结晶度概念及其测定方法56

3.3.2 结晶度大小对性能的影响58

3.4 聚合物的热处理60

3.4.1 结晶性非晶态聚合物的热处理60

3.4.3 高压热处理62

3.4.2 晶态聚合物的热处理62

3.4.4 非晶态聚合物的热处理63

第4章聚合物溶液65

4.1 聚合物的溶解过程65

4.1.1 溶解过程的特点65

4.1.2 聚合物溶解过程的热力学解释66

4.1.3 溶剂的选择67

4.1.4 电工聚合物溶度参数的确定70

4.2.1 平均分子量73

4.2 聚合物的分子量与分子量分布73

4.2.2 研究聚合物分子量分布的意义与方法74

4.2.3 分子量分布的表示方法76

4.3 高分子浓溶液79

4.3.1 聚合物的增塑作用79

4.3.2 增塑理论79

4.3.3 增塑剂的基本要求80

4.3.4 高分子浓溶液的触变性、凝胶与冻胶84

4.4 固－液复合体系的性能85

4.4.1 油－膜复合绝缘体系的性能85

4.4.2 交联密度与耐油性85

4.4.3 固－液体系中添加成分的迁移85

第5章聚合物的分子运动86

5.1 聚合物的分子运动与力学状态86

5.1.1 高分子热运动的主要特点86

5.1.2 聚合物的热转变与力学状态86

5.2.1 玻璃化转变现象和玻璃化温度的测定88

5.2 聚合物的玻璃化转变88

5.2.2 玻璃化转变机理89

5.2.3 影响玻璃化温度的因素90

5.2.4 改变玻璃化温度的各种方法92

5.3 聚合物高弹性94

5.3.1 高弹性的特点94

5.3.2 橡胶弹性热力学分析94

5.3.3 交联橡胶的状态方程96

5.3.4 高弹性材料的性能与结构的关系97

5.4 聚合物的粘性流动100

5.4.1 聚合物熔体流动的机理100

5.4.2 影响聚合物流动温度的因素101

5.4.3 聚合物的熔融粘度102

第6章聚合物的力学性能108

6.1 聚合物力学性能特点108

6.1.1 力学性能的基本参数108

6.2.1 静态粘弹性110

6.1.2 聚合物力学性能特点110

6.2 聚合物的粘弹性110

6.2.2 动态粘弹性114

6.2.3 粘弹性模型117

6.2.4 时温等效原理及应用119

6.3 聚合物的应变和强度120

6.3.1 聚合物的应力－应变特性120

6.3.2 理论强度和应力集中效应123

6.3.3 聚合物材料断裂理论125

6.3.4 聚合物结构对力学性能的影响128

第7章聚合物的表面、胶粘和渗透特性135

7.1 表面、界面和湿润135

7.1.1 表面张力和湿润135

7.1.2 界面和界面张力138

7.2 胶粘性139

7.2.1 胶粘理论139

7.2.2 粘合强度的影响因素140

7.3.1 聚合物的吸湿性144

7.3 吸湿性和渗透性144

7.3.2 聚合物的渗透性145

7.3.3 分子结构、材料组成对渗透的影响147

7.3.4 环境应力开裂149

第8章聚合物复合材料的性能151

8.1 微粒填充复合材料151

8.1.1 弹性模量和粘弹性151

8.1.2 硬填料对强度和应力－应变特性的影响153

8.1.3 软填料对强度和应力－应变特性的影响154

8.2 纤维填充复合材料157

8.2.1 弹性模量157

8.2.2 机械强度158

8.3 聚合物复合材料的相界面161

8.3.1 相界面和偶联效应161

8.3.2 热膨胀和相界面缓冲层164

9.1 聚合物的介电松弛特性167

9.1.1 相对介电常数和介质损耗率167

第9章聚合物电性167

9.1.2 温度、频率对介电松弛的影响168

9.1.3 湿度对介电松弛的影响172

9.2 介电松弛和聚合物结构173

9.2.1 侧基和主链化学结构的影响173

9.2.2 交联和增塑的影响175

9.2.3 相界面的影响177

9.2.4 聚合物劣化引起介电谱的变化178

9.3.1 离子电导和电子电导180

9.3 聚合物的绝缘特性180

9.3.2 聚合物结构对绝缘电阻的影响184

9.3.3 聚合物结构对绝缘强度的影响185

9.4 电气功能特性189

9.4.1 摩擦带电189

9.4.2 驻极体和压电体190

9.4.3 聚合物导体192

9.4.4 聚合物半导体及其应用195

附录 聚合物缩写代号199

主要参考书202