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目录1

第一章 新材料概况1

1.新材料的意义2

2.新材料发展的背景2

3.新材料的成长力3

4.新材料的特点及存在的问题4

第二章 精细陶瓷6

1.何谓精细陶瓷6

2.精细陶瓷的特性和用途7

3.精细陶瓷的制造方法9

4.精细陶瓷的未来应用13

5.超硬陶瓷16

第三章 新合金的开发19

1.开发新合金的设想19

2.合金组织的研究23

3.钕磁铁29

4.铝锂合金40

5.吸氢合金51

第四章 高技术中的新合金57

1.大规模集成电路的电极合金57

2.光磁性合金68

3.极低温结构合金85

第五章 新制法开发的合金91

1.超骤冷粉末烧结合金91

2.单晶合金103

3.HSLA合金110

4.非晶态合金119

5.在太空制造合金127

第六章 Ⅲ、Ⅴ族化合物半导体135

1.何谓Ⅲ、Ⅴ族化合物135

2.与硅半导体比较136

3.Ⅲ、Ⅴ族化合物单晶的制作方法137

4.Ⅲ、Ⅴ族化合物半导体的物性140

5.单晶的用途141

6.外延技术142

7.今后的方向145

第七章 新型高分子材料147

1.工程塑料147

2.高效分离膜149

3.导电高分子材料157

第八章 新型复合材料160

1.纤维增强塑料(FRP)160

2.纤维增强金属(FRM)167

3.纤维增强陶瓷(FRC)187

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