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第一部分概述1

（一）半导体元器件对引线材料的特殊要求2

（二）混合集成电路对材料的要求3

（三）电容器、电位器、电阻器对材料的要求3

（四）电接点材料的要求4

（五）接插件用导电弹性材料的要求4

（一）IC对引线框架材料的要求5

（二）引线框架材料的分类5

一、IC引线框架材料5

第二部分半导体器件引线材料5

（三）铜铁系合金6

（四）铜镍锡系的JK—2合金10

（五）玻封IC用4J29合金11

（六）瓷封器件用4J33合金和4J34合金14

（七）Fe Ni42合金14

（八）金属复合材料15

（九）黄铜带（H65）16

二、内引线和引出线材料17

（一）IC引线金丝17

（三）杜美丝19

（二）半导体分立器件引线铝丝19

（四）镍丝（线）22

（五）镀锡铜丝（线）24

（六）镀锡铜包钢丝25

（七）锰白铜线（康铜线）27

（八）电工圆铜线28

（九）黄铜线31

第三部分混合集成电路用材料31

（二）氧化铍基片33

（一）混合集成电路对基片材料的要求33

一、基片材料33

（三）氧化铝基片34

（四）氮化铝基片36

（五）被釉钢基片37

二、厚膜导体材料37

（一）厚膜导体材料概述37

（二）常用贵金属厚膜导体38

（三）钯—银导体38

（四）钯—金导体39

（六）金导体40

（五）铂—金导体40

（七）铜导体41

（八）DP9922铜导体41

（九）镍硼导体41

（十）镍硼硅导体43

（十一）铝硼导体43

三、薄膜导体材料43

（一）薄膜导体材料概述43

（二）铝薄膜44

（三）钛—金薄膜45

（四）铬—金薄膜和镍铬—金薄膜46

（五）钛钯金薄膜和钛铂金薄膜46

（六）镍铬—钯（铂）—金薄膜46

（七）镍铬—铜—钯（铂）—金薄膜46

（八）钛—铜—镍—金薄膜和铬—铜—镍—金薄膜47

（九）铁铬铝—铜—金薄膜47

（十）高温钛钨—金薄膜和贱金属薄膜48

四、厚膜电阻用贵金属浆料48

（一）钯银电阻浆料的导电相材料48

（二）钯银电阻浆料的配方49

（三）钌系电阻浆料的导电相材料50

（四）钌系电阻浆料的配方54

（五）高压高阻钌系电阻浆料55

五、金属氧化物及纯金属电阻浆料55

（一）氧化镉电阻浆料55

（二）氧化铟电阻浆料56

（三）二氧化锡电阻浆料57

（四）二氧化钼电阻浆料58

（五）六硼化镧电阻浆料59

（六）二硅化钼电阻浆料60

（八）氮化钽电阻浆料62

（七）碳化钨电阻浆料62

（九）铜系电阻浆料63

六、电阻靶材与薄膜电阻64

（一）镍铬系电阻靶材与薄膜64

（二）镍铬铝电阻靶材与薄膜64

（三）金属陶瓷电阻靶材与薄膜69

（五）钽基电阻靶材与薄膜70

（六）铬—硅电阻靶材与薄膜71

（七）蒸发用钛丝及氮化钛薄膜72

（八）蒸发用钴、铬粉及其薄膜72

第四部分电容器、电位器、电阻器用材料73

（十）蒸发用铼及其薄膜73

（九）蒸发用铁铬铝合金丝及其薄膜73

（十一）氮化锆电阻靶材与薄膜74

（十二）铌钽电阻靶材与薄膜74

一、可变电容器用电极材料75

（一）纯铜箔75

（二）黄铜带（H68，H62）76

（三）无氧铜板、带78

（四）锡磷青铜带（QSn6.5—0.1）78

（六）铝和铝合金带80

（五）异型黄铜棒80

（七）热双金属带83

（八）低膨胀合金带84

（九）冷轧低碳钢带84

二、固定电容器用电极材料85

（一）银浆料85

（二）铝箔86

（三）铝丝及铝钛合金丝89

（四）锌89

（五）锡90

（六）钽箔91

（七）钽带92

（八）钽粉93

（九）钽丝94

三、电阻器、电位器线绕电阻合金材料96

（一）电阻器、电位器对电阻合金材料的要求96

（二）锰铜电阻合金线99

（三）铜锰系精密电阻合金102

（四）康铜及新康铜电阻合金线104

（五）镍铬系精密电阻合金线107

（六）贵金属精密电阻合金114

（七）漆包电阻合金线122

四、电阻器、电位器非线绕电阻合金材料129

（一）金属膜电阻用合金粉末129

（二）镍铬基合金箔129

（三）玻璃釉电阻合金粉料130

（四）钯系玻璃釉电阻用钯粉和氧化钯粉131

（五）钌系玻璃釉电阻浆料132

（六）金属氧化膜电阻材料132

五、接触式电位器用材料133

（一）铜合金和镍合金电刷与弹性材料133

（二）贵金属及其合金电刷与弹性材料153

（三）电位器骨架用材料171

（四）电位器电刷与电阻体材料的组合与匹配174

第五部分电接点材料175

一、电接点用贵金属及其合金材料177

（一）电接点材料的分类177

（二）接点贵金属及其合金的化学成分及物理性质177

（三）电接点贵金属及其合金产品的牌号及用途182

二、粉末合金材料188

三、复合材料188

（三）银包复铜线189

（二）异型多层复合丝材189

（一）镍铬—镍钴基复合材料189

（四）复合材料的品种、性能及用途190

四、电接点制品193

（一）电接点制品的形状、尺寸及允许偏差193

（二）电接点制品的技术条件及主要生产单位195

五、电接点材料的选用196

（一）周围气氛及条件对电接点表面的影响196

（二）选用接点材料的条件196

（三）滑动接触材料的选用196

六、电镀接点198

（四）接点材料的分类198

（五）日本通讯设备用接点材料的种类与化学成分198

第六部分电子元器件合金焊料199

一、锡铅合金系列焊料200

（一）锡铅合金低熔点焊料200

（二）美国ASTMB-32锡铅焊料202

（三）美国联邦标准QQ-S-571锡铅焊料204

（四）日本JISZ 3282锡铅焊料204

（六）德国DIN1 730锡铅焊料205

（七）前苏联锡铅合金焊料205

（五）英国BS 19锡铅焊料205

（八）法国NFC锡铅焊料208

（九）801抗氧化锡铅焊料208

（十）锡铅镉焊料208

（十一）HH60GA活性锡铅焊丝209

（十二）H60—841锡铅焊丝209

（十三）锡铅喷金焊料210

二、515#和42#无铅焊料211

三、锡锌焊料212

四、银镉焊料213

五、银铜焊料214

第七部分电子电器用磁性材料215

六、银铅焊料215

一、常用晶态金属软磁材料216

（一）金属软磁材料的分类216

（二）常用软磁合金及主要生产单位216

（三）镍铁系坡莫合金216

（四）铁钴合金222

（五）铁铝合金224

（六）纯铁和铁硅合金224

（八）磁粉芯225

（七）铁硅铝合金225

（九）铁镍钼硅和铁镍铬硅合金226

（十）铁镍钒合金226

（十一）铁镍钼合金226

（十二）日本生产的软磁合金227

（十三）德国生产的软磁合金230

（十四）英国生产的软磁合金236

（十五）国产1J79软磁合金带236

（二）非晶态软磁合金的性能238

（一）非晶态软磁合金的特点及其分类238

二、非晶态软磁合金238

（三）铁基合金242

（四）钴基合金243

（五）镍铁基合金243

（六）钴—铁—硅—硼系合金243

（七）钴—硼系合金244

（八）铁—铬—硅—硼系合金244

（九）钴—铌—锆系合金244

（一）永磁材料的特点245

三、永磁材料245

（二）各种永磁材料性能比较246

（三）铁氧体永磁材料246

（四）铝镍钴永磁材料249

（五）稀土类永磁材料250

（六）钕铁硼永磁材料251

第八部分敏感元器件用材料及金属无机盐类产品252

一、力敏元件用金属材料252

（一）应变计用镍铬合金252

（二）应变计用铁铬铝合金252

（四）高温应变计用白金（铂）253

（五）应变计敏感栅用卡玛合金253

（三）高温应变计用铂钨合金253

（六）应变计用锰白铜254

（七）应变计敏感栅用康铜合金254

二、电子元件用金属无机盐类化学试剂255

（一）氯化钠255

（二）氯化钾255

（五）氯化钯256

（六）氯化亚锡256

（七）氯化镉256

（四）氯化铈256

（三）氯化铜256

（八）氯化钡257

（九）氯化锶257

（十）氯铂（氢）酸257

（十一）氯化金257

（十二）氯化锌258

（十三）氯化镍258

（十四）二氧化锡258

（十五）二氧化钛258

（十六）二氧化锆258

（二十）二镁钛259

（十九）一氧化镍259

（十七）二氧化锰259

（十八）一氧化铅259

（二十一）三氧化钼260

（二十二）三氯化锑260

（二十三）三氯化铋260

（二十四）三氧化二铊260

（二十五）三氧化二锑261

（二十六）三氧化二铋261

（二十七）三氧化二钒261

（二十八）三氧化二铬261

（三十二）五氧化二铌262

（三十三）三氧化二镍262

（二十九）无水亚硫酸钠262

（三十一）五氧化二钒262

（三十）五硼酸铵262

（三十四）无水硫酸钠263

（三十五）无水氯化锂263

（三十六）无水碳酸钠263

（三十七）四氯化锡263

（四十一）次磷酸钠264

（四十）四氧化三铅264

（三十八）四氯化钛264

（三十九）四硼酸钠264

（四十二）次磷酸钙265

（四十三）钛酸钙265

（四十四）钛酸锶265

（四十五）钛酸钡265

（四十六）氢氧化锂266

（四十七）氢氧化钠266

（五十）钨酸267

（五十二）氟化铵267

（五十一）氟化钙267

（四十九）氢氧化铝267

（四十八）氢氧化钾267

（五十三）重铬酸钾268

（五十四）钼酸铵268

（五十五）氧化银268

（五十六）氧化镁268

（五十七）硫化钠269

（五十八）硫化锌269

（五十九）硫酸钠269

（六十）硫酸铜269

（六十四）硫酸亚铁270

（六十三）硫酸镍270

（六十一）硫酸铁270

（六十二）硫酸钴270

（六十五）硫代硫酸钠271

（六十六）锆酸钙271

（六十七）锆酸锶271

（六十八）氧化钙272

（六十九）氧化钡272

（七十）氧化镉272

（七十一）氧化镓272

（七十五）偏硼酸铅273

（七十六）硝酸铜273

（七十二）氧化铟273

（七十四）偏钒酸铵273

（七十三）氧化钕273

（七十七）硝酸银274

（七十八）硝酸镉274

（七十九）硝酸铵274

（八十）硝酸铅274

（八十四）碳酸钙275

（八十三）碳酸镁275

（八十一）硝酸钴275

（八十二）硝酸锰（50％）溶液275

（八十五）碳酸锶276

（八十六）碳酸钡276

（八十七）碳酸锰276

（八十八）碱式碳酸镁276

（八十九）锡酸钙276

第九部分电子、电器接插件导电弹性材料278

一、接插件用导电弹性材料的特点278

二、锡磷青铜带（各牌号）279

三、铍青铜条材和带材281

四、铍青铜线283

五、锌白铜带（BZn15—20）285

六、铜镍锡系弹性铜合金材料285

七、铜镍铝系弹性铜合金材料286

（一）代铍青铜材料286

八、新型铝镍黄铜系弹性合金288

九、含钛铜基弹性材料289

（一）低钛铜合金弹性材料289

十、铜镍锌锰系弹性合金材料290

（二）高钛铜合金弹性材料290

十一、镍铬钴系弹性合金材料291

（一）弹性元件用3J21合金291

（二）弹性元件用3J1和3J53合金293

第十部分电子元件外壳及配套材料295

一、冷轧普通碳素结构钢薄板296

二、冷轧优质碳素钢薄板298

三、深冲用冷轧薄板299

四、冷轧普通碳素钢带300

五、冷轧低碳钢带302

六、冷轧弹簧钢带304

七、薄壁无缝钢管306

八、不锈钢小直径钢管308

九、普通低碳钢线材308

十、瑞士琴钢丝AB300309

十一、不锈耐酸钢丝309

十二、低碳钢丝311

十三、碳素弹簧钢丝312

附录 全国电子金属材料主要生产单位名录315