《CADENCE 17.2电路设计与仿真 从入门到精通 云课版》求取 ⇩

第1章Cadence概述1

1.1Cadence简介2

1.1.1 Cadence特点2

1.1.2 Cadence新功能3

1.2 Cadence软件的安装5

1.3电路板总体设计流程9

1.4Cadence SPB 17.2的启动10

1.4.1原理图开发环境10

1.4.2印制板电路的开发环境13

1.4.3信号分析环境14

1.4.4仿真编辑环境14

1.4.5编程编辑环境15

第2章原理图设计概述16

2.1电路设计的概念17

2.2原理图功能简介17

2.3原理图设计平台18

2.4Design Entry CIS原理图图形界面18

2.4.1 OrCAD Capture CIS界面简介18

2.4.2项目管理器18

2.4.3菜单栏21

2.4.4工具栏27

2.5Design EntryHDL原理图图形界面28

2.5.1 OrCAD Capture HDL界面简介29

2.5.2 OrCAD Capture HDL特性29

2.5.3项目管理器29

2.5.4菜单栏29

2.5.5工具栏34

第3章原理图编辑环境36

3.1 电路原理图的设计步骤37

3.2原理图类型简介37

3.3文件管理系统38

3.3.1新建文件38

3.3.2保存文件40

3.3.3打开文件40

3.3.4删除文件41

3.3.5重命名文件41

3.3.6移动文件41

3.3.7更改文件类型42

3.4配置系统属性42

3.4.1颜色设置43

3.4.2格点属性44

3.4.3设置缩放窗口44

3.4.4选取模式44

3.4.5杂项45

3.4.6文字编辑46

3.4.7电路板仿真46

3.5设置设计环境46

3.5.1字体的设置47

3.5.2标题栏的设置47

3.5.3页面尺寸的设置47

3.5.4网格属性48

3.5.5层次图参数的设置48

3.5.6SDT兼容性的设置49

3.6原理图页属性设置49

3.7视图操作50

3.7.1窗口显示50

3.7.2图纸显示52

第4章原理图设计基础54

4.1原理图分类55

4.2原理图设计的一般流程55

4.3原理图的组成56

4.4原理图图纸设置56

4.5加载元器件库58

4.5.1元器件库的分类58

4.5.2打开“Place Part（放置元器件）”面板58

4.5.3加载和卸载元器件库59

4.6放置元器件61

4.6.1搜索元器件61

4.6.2元器件操作62

4.6.3放置元器件63

4.6.4调整元器件位置64

4.6.5元器件的复制和删除65

4.6.6元器件的固定66

4.7元器件的属性设置66

4.7.1属性设置67

4.7.2参数设置69

4.7.3编辑元器件外观70

4.8原理图连接工具71

4.9元器件的电气连接71

4.9.1导线的绘制71

4.9.2总线的绘制73

4.9.3总线分支线的绘制74

4.9.4自动连线74

4.9.5放置手动连接76

4.9.6放置电源符号76

4.9.7放置接地符号77

4.9.8放置网络标签78

4.9.9放置不连接符号79

4.10操作实例80

4.10.1实用门铃电路设计80

4.10.2看门狗电路设计86

4.10.3定时开关电路设计91

4.10.4A/D转换电路设计96

第5章原理图的绘制100

5.1绘图工具101

5.1.1绘制直线101

5.1.2绘制多段线102

5.1.3绘制矩形103

5.1.4绘制椭圆103

5.1.5绘制椭圆弧104

5.1.6绘制圆弧105

5.1.7绘制贝塞尔曲线105

5.1.8放置文本106

5.1.9放置图片107

5.2标题栏的设置107

5.3原理图库108

5.3.1新建库文件108

5.3.2加载库文件108

5.3.3绘制库元器件109

5.3.4绘制含有子部件的库元器件112

5.4操作实例114

5.4.1音乐闪光灯电路114

5.4.2时钟电路119

第6章原理图的后续处理124

6.1元器件的常用操作125

6.1.1查找125

6.1.2替换127

6.1.3定位128

6.1.4建立压缩文档128

6.2差分对的建立129

6.3信号属性130

6.3.1网络分配属性130

6.3.2Footprint属性132

6.3.3 Room属性132

6.4电路图的检查134

6.5设计规则检查135

6.6元器件编号管理136

6.6.1自动编号137

6.6.2反向标注138

6.7自动更新属性139

6.8报表输出140

6.8.1生成网络表140

6.8.2元器件报表142

6.8.3交叉引用元器件报表144

6.8.4属性参数文件145

6.9打印输出145

6.9.1设置打印属性146

6.9.2打印区域146

6.9.3打印预览147

6.9.4打印148

6.10操作实例148

6.10.1模拟电路设计148

6.10.2晶体管电路图设计153

6.10.3时钟电路设计159

第7章高级原理图设计163

7.1高级原理图设计164

7.2平坦式电路164

7.2.1平坦式电路图特点164

7.2.2平坦式电路图结构164

7.3层次式电路164

7.3.1层次式电路图特点164

7.3.2层次式电路图结构165

7.3.3层次式电路图分类165

7.4图纸的电气连接165

7.4.1放置电路端口165

7.4.2放置页间连接符167

7.4.3放置图表符168

7.4.4放置图纸入口169

7.5层次电路的设计方法169

7.5.1自上而下的层次原理图设计169

7.5.2自下而上的层次原理图设计170

7.6操作实例171

7.6.1过零调功电路172

7.6.2自上而下绘制单片机多通道电路173

7.6.3自下而上绘制单片机多通道电路179

第8章创建元器件库185

8.1原理图元器件库编辑器186

8.1.1启动Library Explorer186

8.1.2Library Explorer图形界面188

8.1.3新建库文件190

8.1.4导入库文件191

8.1.5新建库元器件191

8.2元器件编辑器192

8.2.1库元器件编辑器192

8.2.2封装编辑194

8.2.3元器件符号编辑196

8.2.4加载元器件封装197

8.2.5编译元器件198

8.3元器件编辑器环境设置198

8.4元器件的创建201

8.4.1创建封装201

8.4.2创建管脚202

第9章创建PCB封装库210

9.1封装的基本概念211

9.1.1常用封装介绍211

9.1.2封装文件212

9.2元器件封装概述212

9.3常用元器件的封装介绍212

9.3.1分立元器件的封装212

9.3.2集成电路的封装214

9.4 Allegro Package图形界面214

9.4.1标题栏215

9.4.2菜单栏215

9.4.3工具栏216

9.4.4视图217

9.5设置工作环境218

9.6元器件的封装设计220

9.6.1使用向导建立封装零件220

9.6.2手动建立零件封装223

9.7焊盘的概述228

9.7.1焊盘的基本概念228

9.7.2焊盘设计原则229

9.8 Pad Designer图形编辑器229

9.8.1菜单栏230

9.8.2工作区231

9.9焊盘设计237

9.9.1钻孔焊盘238

9.9.2热风焊盘设计244

9.9.3贴片焊盘设计245

9.10过孔设计248

9.10.1通孔设计248

9.10.2盲孔设计250

9.10.3埋孔设计252

9.11报表文件254

9.12操作实例255

9.12.1正方形有钻孔焊盘255

9.12.2圆形有钻孔焊盘258

9.12.3椭圆形有钻孔焊盘261

第10章Allegro PCB设计平台265

10.1PCB编辑器界面简介266

10.1.1标题栏266

10.1.2菜单栏266

10.1.3工具栏267

10.1.4控制面板268

10.1.5视窗270

10.1.6状态栏270

10.1.7命令窗口271

10.1.8工作区273

10.2文件管理系统274

10.2.1新建文件274

10.2.2打开文件274

10.2.3保存文件275

10.2.4打印文件275

10.3参数设置277

10.3.1设计参数设置278

10.3.2设置子集选项283

10.3.3设置盲孔属性284

10.4信息显示286

10.5用户属性设置287

10.6快捷操作288

10.6.1视图显示288

10.6.2Script功能290

10.6.3 Strokes功能291

第11章PCB设计基础294

11.1印制电路板概述295

11.1.1印制电路板的概念295

11.1.2PCB设计流程296

11.1.3文件类型297

11.1.4印制电路板设计的基本原则297

11.2建立电路板文件298

11.2.1使用向导创建电路板298

11.2.2手动创建电路板302

11.3电路板物理结构及环境参数设置302

11.3.1图纸参数设置302

11.3.2电路板的物理边界303

11.3.3编辑物理边界304

11.3.4放置定位孔305

11.3.5设定层面307

11.3.6设置栅格308

11.3.7颜色设置308

11.3.8板约束区域310

11.4在PCB文件中导入原理图网络表信息312

11.5元器件布局属性314

11.5.1添加Room属性314

11.5.2添加Place_Tag属性316

11.6摆放封装元器件317

11.6.1元器件的手工摆放317

11.6.2元器件的快速摆放319

11.7PCB编辑环境显示321

11.7.1飞线的显示321

11.7.2对象的交换321

11.8布局324

11.8.1自动布局324

11.8.2交互式布局325

11.9PCB编辑器的编辑功能327

11.9.1对象的选取和取消选取327

11.9.2对象的移动328

11.9.3对象的删除329

11.9.4对象的复制330

11.9.5对象的镜像330

11.9.6对象的旋转330

11.9.7文字的调整331

11.9.8元器件的锁定与解锁332

11.10回编332

11.11 3D效果图334

11.12操作实例336

11.12.1创建电路板336

11.12.2导入原理图网络表信息337

11.12.3图纸参数设置337

11.12.4电路板的物理边界338

11.12.5放置定位孔338

11.12.6放置工作格点339

11.12.7电路板的电气边界339

11.12.8编辑元器件属性340

11.12.9摆放元器件341

11.12.10元器件布局342

11.12.113D效果图343

第12章印制电路板设计344

12.1PCB设计规则345

12.1.1设置电气规则346

12.1.2设置间距规则351

12.1.3设置物理规则352

12.1.4设置其他设计规则353

12.2覆铜354

12.2.1覆铜分类354

12.2.2覆铜区域354

12.2.3覆铜参数设置355

12.2.4为平面层绘制覆铜区域356

12.3分割平面359

12.3.1使用Anti Etch方法分割平面359

12.3.2使用添加多边形的方法进行分割平面361

12.4布线364

12.4.1设置栅格365

12.4.2手动布线366

12.4.3扇出369

12.4.4群组布线370

12.4.5设置自动布线的规则372

12.4.6自动布线375

12.4.7 PCB Router布线器379

12.5补泪滴382

12.6操作实例384

12.6.1时钟电路384

12.6.2电磁兼容电路388

第13章电路板的后期处理391

13.1电路板的报表输出392

13.1.1生成元器件报告392

13.1.2生成元器件清单报表392

13.1.3生成元器件管脚信息报告393

13.1.4生成网络表报告393

13.1.5生成符号管脚报告394

13.2元器件标号重命名394

13.2.1分配元器件序号394

13.2.2自动重命名元器件标号395

13.2.3手动重命名元器件标号396

13.3 DFA检查396

13.4测试点的生成398

13.4.1自动加入测试点399

13.4.2建立测试夹具钻孔文件400

13.4.3修改测试点400

13.5标注尺寸402

13.5.1尺寸样式403

13.5.2标注尺寸404

13.5.3编辑尺寸标注404

13.6丝印层调整405

13.7制造数据的输出405

13.8钻孔数据406

13.9元器件封装符号的更新408

13.10技术文件409

13.10.1输出技术文件409

13.10.2查看技术文件411

13.10.3导入技术文件412

13.11env文件的修改操作414

13.12操作实例414

第14章仿真电路原理图设计416

14.1电路仿真的基本概念417

14.2电路仿真的基本方法417

14.2.1仿真原理图文件417

14.2.2仿真原理图电路418

14.2.3建立仿真描述文件419

14.3仿真分析类型422

14.3.1直流扫描分析（DC Sweep）423

14.3.2交流分析424

14.3.3噪声分析（Noise Analysis）424

14.3.4瞬态分析[Time Domain （Transient）]425

14.3.5傅里叶分析[Time Domain （Transient）]425

14.3.6静态工作点分析（Bias Point）426

14.3.7蒙托卡罗分析（Monte Carlo Analysis）426

14.3.8最坏情况分析427

14.3.9参数分析（Parameter Sweep）428

14.3.10温度分析（Temperature Sweep）428

14.4独立激励信号源429

14.4.1直流激励信号源429

14.4.2正弦激励信号源429

14.4.3脉冲激励信号源430

14.4.4分段线性激励信号源430

14.4.5指数激励信号源430

14.4.6调频激励信号源430

14.5数字信号源431

14.5.1时钟型信号源431

14.5.2基本型信号源431

14.5.3文件型激励信号源432

14.5.4图形编辑型激励信号源433

14.6特殊仿真元器件的参数设置433

14.6.1IC符号433

14.6.2 NODESET符号434

14.6.3电容、电感初始值的设置434

14.7仿真元器件的参数设置435

第15章仿真电路板设计436

15.1电路板仿真概述437

15.2电路板仿真步骤437

15.3IBIS模型的转化438

15.3.1 Model Integrity界面简介438

15.3.2 IBIS to DML转换器439

15.3.3解析的IBIS文件结果440

15.3.4在Model Integty中仿真IOCell模型441

15.3.5 ESpice to Spice转换器443

15.4 PCB仿真图形界面445

15.5提取网络拓扑结构446

15.5.1设置叠层446

15.5.2直流电压值的设置447

15.5.3DML模型库的加载448

15.5.4模型分配448

15.5.5网络拓扑结构属性设置450

15.5.6提取网络拓扑结构451

15.6 SigXplorer图形编辑界面453

15.7 PCB前仿真456

15.7.1设置仿真参数456

15.7.2设置激励源457

15.7.3执行仿真458

15.7.4分析仿真结果459

15.8给拓扑加约束463

15.8.1扫描运行参数463

15.8.2添加、编辑拓扑约束464

15.8.3将拓扑结构赋给相应的网络467

15.9后仿真468

附录469

附录1PADS格式向Allegro格式的转换470

附录2 DXF格式向Allegro格式的转换471