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第一章 材料与管理1

1.1 铜线切断后不得放置一天以上1

1.2 纸袋内保存的金属表面硫化现象1

1.3 橡胶制品对金属表面的影响2

1.4 镀锡导线为什么可焊性差了3

1.5 镀锡的黄铜端脚润湿性劣化4

1.6 改善黄铜本身的焊接特性5

1.7 金属表面的焊接特性降低与保管环境6

1.8 使用的助焊剂要检验7

1.9 印制板上的助焊剂发白现象8

1.10 聚苯乙烯介质电容器的失透现象9

1.11 医用和试剂用乙醇的清洗效果不同10

1.12 磷青铜板的黑化与清洗液的管理10

1.13 印制板焊接用助焊剂的研制11

1.14 镀焊锡引出线的研究12

1.15 使用氯素系清洗液时的注意事项14

第二章 操作与管理15

2.1 落在锡锅中的铜螺钉和“冰柱”现象15

2.2 元件引出线成形加工与特性不良16

2.3 烙铁的特性管理与晶体管特性劣化现象与问题17

2.4 模制接线柱绝缘不良(怎样清洗电烙铁)18

2.5 细绕线线圈断线与烙铁温度管理20

2.6 聚氨基甲酸乙酯线焊接用的电烙铁22

2.7 聚氨基甲酸乙酯被覆绕线线圈的焊接23

2.8 印制板特性不稳定与助焊剂24

2.9 印制板端子接触不良与清洗25

2.10 焊接引起的电容器特性不良26

2.11 同于镀金焊锡润湿性不良27

2.13 锡锅中焊锡的喷出28

2.12 焊锡退光问题28

2.14 锡锅中分析用采样的取法29

2.15 锡锅不搅拌锡量就减少30

2.16 分析用焊锡试样不得过分搅拌31

2.17 沾在接线柱上的松脂32

2.18 直径0.6毫米的导线头引起的大事故33

2.19 射束焊接的温度与基板移动速度33

2.20 玻璃端子的焊接裂缝35

2.21 渗入晶体管下而的助焊剂37

2.22 镀锡引线的刮磨38

2.23 用热敏电阻做发热体的电烙铁40

2.24 不用退光来检验焊接状况的新方法42

2.25 切割机切断后的引线头不沾焊锡42

2.26 锡锅漏焊锡引起加热器电源短路43

2.27 溶剂起火引起排气通风器着火44

2.28 不要堵塞开孔端子的孔45

2.29 元件的安装与松动现象47

2.30 正确的补焊方法48

2.31 通孔润湿不良与毛细管现象50

2.32 在烙铁头上熔化焊锡的弊病51

2.33 锡球引起短路故障52

2.34 螺钉固定元件产生焊接裂缝的原因54

2.35 印制板浸焊锡后无光泽55

2.36 印制板翘曲的原因56

2.37 要保持射束焊接用锡锅的焊锡液面高度58

第三章 钎焊技术决窍60

3.1 使用索眼的双面印制板的焊接裂缝60

3.2 使用引出端的双面基板的裂缝61

3.3 印制板通孔的可焊性劣化因素62

3.5 SJ电缆的脱焊63

3.4 接线柱直径和通孔直径的径差设计现象与问题63

3.6 产生焊接裂缝的诸因素65

3.7 装于印制板上的滤波器的焊接裂缝68

3.8 旋转式接线柱和双面基板问产生的气孔69

3.9 陶瓷上的电路电极膜剥落70

3.10 陶瓷电容器的微小孔内迁移现象71

3.11 汽车用电子器件的焊接裂缝73

3.12 印制板和接触元件的焊接75

3.13 微型电子器件的焊接注意事项76

3.15 原因不明的故障79

3.14 电源断路开关中发生的银迁移现象79

3.16 助焊剂浓度影响焊接吗？80

3.17 预焊的界面现象与润湿81

3.18 电气元件的耐热特性84

3.19 印制板上残留下来的锡球85

3.20 射束焊机与焊接缺陷87

3.21 印制板上的元件引线润湿不良(补焊)92

3.22 通孔中发生气孔的原因93

3.23 焊接的结合介质与焊锡不沾现象95

3.24 焊锡润湿不良与焊锡剥落96

3.25 金属须成因探讨99