《陶瓷基复合材料导论》求取 ⇩

1绪论1

1.1 复合材料概述1

1.1.1 复合材料的定义和分类1

1.1.2 复合材料的历史4

1.2 复合材料的特性5

1.2.1 力学性能5

1.2.2 物理性能8

参考文献9

2复合材料的基本理论10

2.1 力学性能的复合准则10

2.1.1 增强原理10

2.1.2 以弹性论为基础的复合法则14

2.1.3 应力解析26

2.2 物理性能的复合准则29

2.2.1 加和特性30

2.2.2 传递特性38

2.2.3 结构敏感特性41

参考文献43

3原材料及其特性45

3.1 基体材料45

3.1.1 氧化物陶瓷45

3.1.2 非氧化物陶瓷53

3.2 增强体材料62

3.2.1 颗粒增强体62

3.2.2 纤维增强体63

参考文献66

4.1 韧化的分类与特征68

4.1.1 屏蔽机理68

4强韧化68

4.1.2 非屏蔽机理69

4.2 相变及微裂纹韧化69

4.2.1 应力-应变曲线69

4.2.2 膨胀应变与韧化71

4.2.3 相变韧化75

4.2.4 微裂纹韧化77

4.3 裂纹偏转81

4.4 裂纹弯曲87

参考文献91

5.2 制备工艺93

5.2.1 粉体制备93

5陶瓷基复合材料的制造方法93

5.1 制造方法概述93

5.2.2 成形94

5.2.3 烧成105

5.3 特殊的新型制备方法107

5.3.1 气相的化学反应107

5.3.2 利用液相的方法110

5.3.3 利用陶瓷-金属(陶瓷)间的反应(SHS法)116

5.3.4 由有机聚合物的合成116

参考文献117

6.1 界面特征与界面反应119

6.1.1 界面特征119

6界面与表面119

6.1.2 界面粘结强度120

6.1.3 界面反应120

6.2 界面的控制121

6.2.1 改变强化体表面的性质122

6.2.2 向基体添加特定的元素123

6.2.3 强化体的表面涂层124

6.3 界面的脱粘与剥离126

6.3.1 最大剪切应力理论127

6.3.2 断裂力学的应用127

6.3.3 界面的滑动128

6.4 界面特性与裂纹扩展129

6.5 表面强化131

6.5.1 CVD132

6.5.2 离子镀135

6.5.3 熔射135

6.5.4 离子注入136

6.5.5 其他136

参考文献137

7检测与评价139

7.1 力学性能139

7.1.1 断裂韧性139

7.1.2 磨损144

7.1.3 疲劳148

7.2 耐腐蚀性153

7.2.1 高温腐蚀153

7.2.2 水溶液腐蚀155

7.2.3 腐蚀对力学性能的影响157

7.3 无损检测简介158

7.3.1 强度与断裂位置结合的几率分布函数及3点弯曲试验的解析结果159

7.3.2 无损检测理论163

参考文献167

8加工与封接169

8.1 加工与加工裂纹169

8.1.1 加工裂纹的生成方法169

8.1.2 单刃金刚石划痕的裂纹生成170

8.1.3 多刃金刚石划痕的裂纹生成173

8.1.4 金刚石砂轮研磨加工时的裂纹生成175

8.2 封接(陶瓷与金属的接合)177

8.2.1 概述177

8.2.2 近年来研究现状182

参考文献191

9陶瓷基复合材料的应用193

9.1 力学性能的应用193

9.1.1 玻璃陶瓷基复合材料193

9.1.2 氧化物基复合材料193

9.1.3 非氧化物基复合材料198

9.1.4 碳/碳复合材料213

9.2 物理性能的应用213

9.2.1 颗粒强化复合材料214

9.2.2 纤维强化复合材料214

9.2.3 原位生成复合材料218

参考文献218

索引222