《表2 Cu催化剂在甲醇氧化羰基化合成DMC中的催化性能》

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《碳球表面缺陷密度对其负载铜催化剂甲醇氧化羰基化反应性能的影响》

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注：Cu/CS催化剂反应条件：温度140℃，压力0.7MPa，催化剂质量0.3g，n（CH3OH）∶n（CO）∶n（O2）=5.6∶11∶1，空速17600h-1，催化活性数据为2～10h的平均值。（1）由TEM测得的Cu物种的平均粒径。（2）由N2O-H2氧化还原滴定计算的催化剂表面Cu物种的比表面积。（3）由N2O-H2

Cu/CS催化剂的TEM图和Cu物种粒径分布如图4所示，通过Nano Measure软件选择约100个粒子估测Cu物种的颗粒尺寸，得到了相应的粒径分布直方图。由TEM图可以看出，Cu物种均匀分散于CS载体的外表面，其落位情况与N2物理吸附表征结果一致，这是由于CS载体的孔径较小，其毛细管作用较弱，铜盐溶液难以填充孔道[26]，导致Cu物种主要落位于载体的外表面。由Cu物种粒径分布图可知，3种催化剂中Cu物种分散度随碳球粒径增大而提高，Cu颗粒平均粒径大小顺序为Cu/CS-1 (3.6nm）