《表1 CS和Cu/CS催化剂的织构参数》

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《碳球表面缺陷密度对其负载铜催化剂甲醇氧化羰基化反应性能的影响》

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（1） 微孔比表面积通过t-plot法计算；（2）微孔体积通过t-plot法计算；（3）最可几孔径通过HK法计算。

CS载体和对应催化剂的织构参数如表1所示。3种载体的总比表面积在600～626m2/g，总孔体积介于0.61～0.64m3/g之间，且以微孔比表面积和微孔体积为主。Cu/CS催化剂的比表面积和孔体积与对应载体相比都略有减小，这是由于载体的孔结构以微孔为主，Cu物种难以进入孔道内部，主要落位于碳球表面，占据或堵塞了一部分孔口。3种载体的最可几孔径都在1.85nm左右，负载铜之后也并未发生变化，进一步说明Cu物种没有进入载体的孔道内。由表1可知，3种载体的织构性质十分接近，对应3种催化剂的织构性质也很相似。