《表2 差分孔阻抗优化设计前后的实测数据》

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《高速PCB差分孔阻抗的影响因素及优化研究》

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减小钻孔直径、增大反焊盘尺寸和缩小焊盘尺寸，可以把孔阻抗做到83Ω之上，满足了高速PCB孔阻抗要求。以L20为例，优化设计前后的孔阻抗测试情况，如表2实测数据。通过孔径、反焊盘和焊盘优化设计可把L20层的差分孔阻抗值提升2.99Ω。根据实测数据分析，其他层次的差分孔阻抗提升值是有些差异的，平均值基本在2～3Ω之间（见表2）。