《表4 封孔前后涂层阻抗拟合数据》

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《铝硅复合硅氧烷封孔层的制备及耐腐蚀性能》

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封孔前后涂层的EIS谱拟合曲线和等效电路如图6所示[17]，涂层的EIS数据拟合结果见表4。由表4可以看出，利用0%MTMS（即单组元的Al、Si复合溶胶）和100%MTMS（即纯MTMS）进行封孔时，涂层阻抗很小，和未封孔的涂层没有明显的区别，因此在这里对单组元封孔剂的性能不作过多比较。文献[18]指出，高频区域阻抗代表涂层表面处对腐蚀介质的屏蔽能力，低频区域代表涂层整体对腐蚀介质的耐蚀性。从图6可以看出，涂层封孔后，高频区域和低频区域的EIS谱半径都比未封孔的大，封孔后的涂层具有更高的阻抗值。根据表4可以看出，40%MTMS封孔的涂层阻抗值最大，为4593Ω·cm2。随着MTMS比例的增加，阻抗值有所下降。根据TG-DTA结果可知，随着MTMS比例的增加，封孔剂耐热性不断降低，封孔层不断出现裂纹（如图4所示），腐蚀介质会通过这些裂纹进入涂层或基体，导致其耐腐蚀性能下降。30%MTMS封孔后的阻抗仅为1775Ω·cm2，这主要是由于有机溶剂MTMS所占比例较少，相比无机氧化物溶胶而言，MTMS具有更优异的耐蚀性。因此，在MTMS含量为30%甚至0%时，封孔剂所表现的耐蚀性会更差。