《表4 不同变形量电沉积镍的衍射强度及择优取向系数》

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《电沉积微/纳米晶镍板微观表征与冷轧变形微观组织的演化》

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式中，I（hkl）为（hkl）晶面XRD谱线的实测衍射强度，I0（hkl）代表相对强度，此处为PDF（04-0850）卡片中无择优取向的镍（hkl）晶面的X射线衍射相对强度。将不同变形量电沉积镍各个晶面的衍射峰数据，与标准镍样品相对应的晶面衍射峰数据代入计算公式（1）进行计算，7组试样的相对衍射强度数值和TC结果如表4所示。当每个晶面的TC值接近的时候，表现为各向同性，没有形成择优取向；当每个晶面的TC值相差很大时，表现为某一晶面存在择优取向这一现象。轧制过程会导致某些本来取向随机的晶粒在某些晶面和晶向出现择优，而轧制的变形程度越大，这种择优现象越明显，称之为轧制织构。