《表1 不同添加剂中的缓蚀薄膜厚度》
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《"铝化学机械抛光中1,2,4-三唑和苯并三氮唑的缓蚀机制"》
针对这3种添加剂的不同组合,测量了不同条件下的薄膜厚度,所有铝片台阶都是浸泡到1.2.2节溶液a~e中。如表1,TAZ薄膜比BTA薄膜厚。在抛光液中只有甘氨酸的情况下,没有薄膜。4 nm的薄膜很有可能是由与甘氨酸配位的铝氧化物或铝离子造成的。甘氨酸的酸度系数pKa1=2.35,pKa2=9.78,是两性物质,可在p H=9下使用。在含有甘氨酸和BTA的抛光液中形成的薄膜厚度比只含有BTA的抛光液中形成的薄膜厚度减小了一半左右,但是甘氨酸的添加对TAZ薄膜的形成影响很小。对比清洗前后的薄膜厚度发现,经过清洗后的TAZ薄膜厚度比未经清洗后的厚度要薄,这表明水清洗容易去除TAZ薄膜。对BTA薄膜而言,无论其是否被清洗,BTA薄膜的厚度变化不大,间接表明在施加相同力的情况下,TAZ薄膜比BTA薄膜容易去除,更容易实现铝在低压力条件下的CMP材料去除,满足HKMG的新要求。
图表编号 | XD0053338100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.05.15 |
作者 | 刘萍、王永光、赵永武、朱玉广 |
绘制单位 | 江南大学机械工程学院、苏州大学机电工程学院、江南大学机械工程学院、苏州大学机电工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |