《表6 银铝界面层成分分布》

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《银包铝棒材立式连铸复合成形制备工艺》

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观察发现，在此工艺条件下，银和铝之间的界面宽度在20μm左右，随着银铸造温度的升高，界面厚度略有增加.在银的一侧，界面较为平直，而在铝的一侧当温度较高时出现凸起结构（图12 （a）） ，这种凸起也经常出现在其他材料的复合连铸中.表6中列出了图12给出的三种条件下界面上各12个点连续能谱扫描的Ag、Al质量分数数据.从表6中可以看出，在银一侧，银的含量很大（表6点1～3），且存在极少量的铝，在界面层中银铝含量稳定，银的质量分数在84%～88%（点5～7），在铝侧一定范围内依然存在20%～50%的银（点10～12）.分析认为，银中的铝来源于高温下铝在固态银中的扩散，界面层主要由银铝反应生成中间化合物组成而不是固溶体，所以成分相对稳定且与银、铝基体在成分组成上有突变.高温下的凸起结构则是因为连铸温度高，固液界面下移，中间化合物逐渐溶于液态铝中，形成大块与界面相连的凸起.此外，银的熔蚀与扩散也是铝中银的主要来源之一.