《表2 多晶掺磷后处理实验结果》
多晶掺磷后,一般要在干法刻蚀掺磷多晶硅之前使用氢氟酸对多晶硅上的氧化层进行去除处理。为减少其他前道工序对实验的影响,将前步多晶硅掺磷实验中的1号片切割成若干小片,进行如表2所示的实验。
图表编号 | XD0043144000 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.02.01 |
作者 | 李洪海、孔明 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
多晶掺磷后,一般要在干法刻蚀掺磷多晶硅之前使用氢氟酸对多晶硅上的氧化层进行去除处理。为减少其他前道工序对实验的影响,将前步多晶硅掺磷实验中的1号片切割成若干小片,进行如表2所示的实验。
图表编号 | XD0043144000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.02.01 |
作者 | 李洪海、孔明 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |