《表2 涂膜的热失重数据Tab.2 Thermal mass loss data of coatings》

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《无溶剂有机硅改性环氧涂料的制备及其性能研究》

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涂层的TG曲线及DTG曲线如图5所示，热重分析数据如表2所示。涂膜的TG和DTG曲线可间接表征涂膜的热稳定性能。由图5可知，氨基硅油的加入明显使得涂膜的热分解温度升高。由表2可知，EN1在热失重为50%时的分解温度为420℃，相比于EP提高了33℃。这主要是因为氨基硅油对环氧树脂进行改性后，引入的Si─O键键能较高，使得涂层热稳定性得到提升。由图中的DTG曲线可知，在室温到300℃之间，主要是吸附水及涂膜中的小分子物质挥发；在300~500℃范围内，主要是环氧树脂涂膜热分解；而Si─O键Si─C键分解温度在400~600℃范围内，证明氨基硅油的加入提升了涂膜的热稳定性。