《表2 封孔固化后涂层的绝缘性能数据Tab.2 Insulation performance data of coatings after hole seal-ing solidification》下

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《孔隙对陶瓷涂层绝缘性能的影响及处理》

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检测封孔固化后试样的涂层厚度、绝缘电阻、电容，结果见表2。对比表2和图3可知，通过封孔固化处理后，涂层的电阻大幅度提升，绝缘性能提高，但封孔固化后的电容值有所减小。这是因为氧化铝的介电常数为9～10.5，而封孔剂的介电常数均为3～4。封孔固化后，封孔剂渗入涂层中，外加电场时，封孔剂极化程度比涂层低，其吸收一定的空间电荷后会阻止电荷进一步注入[6]。