《表2 不同焊点高度S11值》

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《面向完整传输路径的BGA焊点信号完整性分析及优化》

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在分析BGA焊点高度对完整传输路径影响时，必须保持BGA焊点及完整路径其它结构的参数以及仿真求解设置不变，仅改变两BGA焊点的高度.选取BGA焊点高度依次为0.45，0.55，0.65，0.75 mm，分别建立4个对应参数的模型进行仿真分析.得到信号频率在6 GHz条件下的完整传输路径S11随焊点高度变化的仿真分析结果如表2所示.