《表4 数据对比分析表:基于Icepak的航天电子产品散热优化仿真分析》
℃
按照优化后的坐标,对元器件模型进行修改,并按照本文第2条的方法,进行重新仿真,得到的仿真后结果如图6所示。从图中可以看出,当温度达到稳态时,整个机箱内温度最高的位置为核心板印制板上,最高温度为96.041℃,相比于优化前的105.3℃,降低了9.259℃,并且元器件上的温度均得到了降低。对优化前后的数据进行仔细对比,如表4所示,可以看出N1~N7元器件温度均下降明显,均控制在91℃以下,温度降幅最大的达到了约14℃。根据引言中提到的“10℃法则”,可以看出通过优化后的印制板布局最高可以将元器件可靠性提高1倍以上,能大幅提高产品可靠性。
图表编号 | XD0030631800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.01 |
作者 | 李正睿、杨欣悦、吴静 |
绘制单位 | 湖北三江航天红峰控制有限公司、湖北三江航天红峰控制有限公司、湖北三江航天红峰控制有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |