《表1 封堵三通试块:等径封堵三通超声相控阵检测工艺研究》

《表1 封堵三通试块:等径封堵三通超声相控阵检测工艺研究》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《等径封堵三通超声相控阵检测工艺研究》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

为了对比各种检测工艺的优劣,我们预制了不同类型缺陷的试块进行模拟实验。缺陷类型为在管道各种支管角接接头焊缝中常见的集中缺陷,例如未焊透、未熔合、裂纹、夹杂等缺陷。沿相贯线焊缝共布置了14处缺陷,裂纹两处、表面裂纹两处、未焊透一处、未熔合五处、夹渣四处,焊接方法为氩弧焊及手工电弧焊。具体的预制缺陷形式及分布如表1和图1所示。