《表1：不同体系中银、铜离子吸附率和光催化还原效果》

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《光催化还原法回收金属》

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表1显示单一银离子体系、单一铜离子体系以及银铜混合体系中银和铜在催化剂表面的吸附，光催化还原效率。可以看出：在混合溶液中，银、铜离子的吸附率与单一体系银、铜相差不大，但还原速率比单一体系银、铜还原均要快，这表明混合体系中金属银、铜的还原存在着协同作用。这表明银、铜离子在催化剂表面应当有各自不同吸附位，即存在两种不同的吸附点，银、铜离子的吸附相互干扰不大；但混合体系中银、铜离子吸附率略微降低，也表明发生少量对同一点的竞争吸附现象。在联氨还原银、铜的研究[8]中，Chen.J.P等发现：混合体系中金属的还原速率比单体系要快，在于混合体系生成的银、铜两种晶核，相互促进两种离子的还原。而金属离子的光催化还原，一般认为是晶核生长机理[9]，催化剂表面金属的生成，便于光生电子与空穴的分离，对还原有利，因此混合体系中，由于协同作用，光催化还原铜、银离子的速率高于单一离子体系。