《表4 最优设计结构验证试验结果》

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《微波组件馈电绝缘子与电路片穿焊结构研究》


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针对上述正交试验得出的最优设计结构,进行了三次重复性验证试验,如表4所示。由表4可以看出,三次重复试验,焊锡下漏数量均为0,最优设计结构稳定可行。