《表1 试验设计与试验参数》

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《基于Dincer模型不同干燥方式下光皮木瓜干燥特性研究》

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实验前选取无机械损伤、无腐烂的光皮木瓜，清水洗净后，去皮去籽，使用切片机将物料横切为扇形片状。将其单层平铺于不锈钢料盘上。考察50、60、70℃下真空脉动、气体射流冲击和中短波红外干燥技术对光皮木瓜干燥特性的影响。预试验结果表明，不同干燥方式下，切片厚度对光皮木瓜干燥特性影响结论相一致，以气体射流冲击干燥条件下，切片厚度为9、12、15 mm光皮木瓜的干燥特性为例研究。干燥条件见表1。其中真空脉动干燥过程中，脉动比（真空时间∶常压时间）为10∶4，每当真空时间结束时测定物料质量；气体射流冲击和中短波红外干燥，干燥风速为15 m/s，每间隔30 min称量物料质量。干燥实验均干燥至湿基含水率10%时停止。