《表1 三种不同配方流变曲线最低熔融黏度值对比》

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《旋转流变仪在PCB行业的应用研究》

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流变仪测试半固化片的流变曲线可作为胶液配方参考依据，也是层压参数设置、层压质量、板材性能的关键指标，也可指导压合工艺参数的设定和调整，图3中三条曲线呈现出不同宽窄的层压工艺窗口，从上至下A、B、C分别是85%、80%、75%填料比，且使用了不同形态和粒径的填料比的主体环氧树脂体系黏度曲线。通过对图3和表1结果分析可知，其三种半固化片最低黏度处温度值均在100～120℃之间，A配方黏度曲U型线压合窗口比较窄，且最低粘度较大，不满足压合工艺上压点参数要求，压合后板边流胶量过小，易出现压合起泡、耐电压不合格等品质问题。配方B及C均有较宽的工艺窗口，但C配方中最低熔融粘度偏小，压合后流胶过大，介质层偏薄且厚度不均，通过测试几种不同配方树脂流动度和试压几张上胶铜箔后，树脂流动度百分比控制在10%～30%，相应压合后板边流胶量长度在1～2 mm之间较为合适。