《表1 失效类型、表现及原因》

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《钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用》

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电子元器件失效的形式和现象有多种，如开路、短路、无性能、差损大等，引起失效的原因也分物理和化学因素等，使用钉头法倒装焊技术生产的声表面波器件的失效问题主要是静电电荷的聚集对半导体器件造成的损伤，或者是由于电场的作用，或者是由于放电电流进入器件。表1列出了潜在的失效类型、表现及原因。所造成的损伤可能是灾难性的器件失效、器件性能变坏，或是导致早期失效率升高。