《表2 2018年全球纯晶圆代工市场的地区分布》

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《2019年全球IC设计业、晶圆代工业与封装测试业的发展状况分析》

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资料来源：IC Insights

据IC Insights报道，2018年全球集成电路纯晶圆代工业务的销售收入为577.32亿美元，同比增长5.32%，见表2。中国大陆是世界集成电路纯晶圆代工业务收入的主要市场之一和主要增长点。2018年，中国大陆纯晶圆代工市场达106.9亿美元，同比增长41.1%，是全球纯晶圆代工市场增长率5.3%的近8倍，基本上包揽了2018年全球纯晶圆代工市场的增长部分。台积电的业务增长主要来源于中国大陆的比特币市场等ASIC的需求，但在2018年下半年比特币暴跌使台积电在下半年业务收入放缓。