《表1 使用验证设备清单:基于平移拾取分选机双列直插封装集成电路测试可行性设计》
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《基于平移拾取分选机双列直插封装集成电路测试可行性设计》
在本次DIP20封装的集成电路验证中,使用到的设备验证清单有平移拾取分选机HT-7080B、重力式分选机测试CTD3001、数/模集成电路测试系统J750EX和高精度数字万用表PC7000,详见表1。
图表编号 | XD00150882700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.07.20 |
作者 | 唐震、黄大伟 |
绘制单位 | 中科芯集成电路有限公司、中科芯集成电路有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |