《表1 355nm纳秒和1 064 nm皮秒激光器的参数及其切割效果对比》
从图1、图2中可以看出,355 nm紫外激光加工热效应小,但未完全气化的熔渣在切割道内粘连堆积,使得切割断面不光滑,附着的熔渣在后续工艺环节容易脱落,影响器件性能。1 064 nm的皮秒激光器采用较大的功率,划切效率高,材料去除充分,断面均匀一致,但加工热效应太大,芯片设计中需要预留更宽的划切道。355 nm纳秒和1 064 nm皮秒激光器的参数及其2种激光器划切准100 mm、厚80μm SiC晶圆的效果如表1所示。
图表编号 | XD00130617400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.02.25 |
作者 | 高爱梅、黄卫国、韩瑞 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所、中国电子科技集团公司第四十五研究所、中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |