在电脑维修中用热风枪取下,焊接小贴片元件,IC,BGA的方法

热风枪是维修通信设备的重要工具之一,主要由气泵、气流稳定器、线性电路板、手柄、外壳等基本组件构成,如图下图所示。其在电脑维修中主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路,如:IC芯片,BGA芯片等。

上图为一款德国BOSCH(博世)热风枪,在电脑维修中,这个牌子不错。算是很好的热风枪了。
正确使用热风枪可以提高维修效率,但是如果使用不当,会将主板损坏,如有的维修人员在取下功放或BGA、IC芯片时,发现把电子线路板的铜皮都给弄掉了,塑料排线座及键盘座被损坏,甚至出现短路等现象。

1、吹焊小贴片元件的方法

  1. 对于小型元件,吹焊时要掌握好风量、温度、风速和气流的方向。
  2. 用小嘴喷头,热风枪的温度调至 2~3挡,风速调至 1~2挡。
  3. 温度和气流稳定后,用镊子夹住小贴片元件,使热风枪的喷头离欲拆卸的元件
    2~3CM,并保持垂直。
  4. 在元件的上方向均匀加热至周围的焊锡熔化,然后用镊子将其取下。

如果维修的电子线路板比较看起来有些老化的话,可以摸一些助焊膏在芯片上。这样有助于焊锡的融化。如果焊接小元件,要将元件放正,若焊点上的锡不足,可用烙铁在焊点上再加适量的焊锡,焊接方法与拆卸方法一样,只要注意温度与气流方向即可。

2、吹焊IC、BGA芯片的方法

  1. 吹焊IC、BGA芯片的方法步骤如下。
  2. 在芯片的表面涂放适量的助焊剂,可以防止干吹,又能使芯片底部的焊珠均匀熔化。
  3. 吹焊时用大嘴喷头(贴片集成电路的体积相对较大),热风枪的温度可调至 3~4挡,风量可调至 2~3挡,风枪的喷头离芯片 2.5CM左右为宜。
  4. 吹焊时应在芯片上方均匀加热至芯片底部的锡珠完全熔解(这个过程可以用镊子动动芯片看能去下来不)。
  5. 当芯片上的焊锡全部融化而松动时应用镊子将整个芯片取下。
  6. 对于线路板焊盘上的多余的锡渣,可以用吸锡线配合恒温电烙铁将其吸洗干净哦
  7. 热风枪的喷头要垂直焊接面,距离要适中;热风枪的温度和气流要适当;吹焊结束时,注意应及时关闭热风枪电源。

最后mtoou提醒一下。如果你要维修太大BGA芯片,比如像南桥北桥这样的大BGA芯片,只能用BGA返修台修了。因为那些芯片过大,散热快。很难用热风枪吹下来。即使你弄下来,也很可能损坏主板的哦~

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维修神舟笔记本承龙S263C开机一会后掉电一例

以下是一位笔记本维修实战派对神舟笔记本维修过程的一些描述:

前两天修一台神舟承龙S263C笔记本电脑开机掉电故障,开机掉电有时能进系统才掉,有时刚有显示就掉,第一次试机时发现开机自检后系统提示时间日期错误,还没有来得及装键盘上去按F2进BIOS就掉电了,接着把键盘装好后再开第二次快速进BIOS设置时间和日期后保存退出,可是客户自己的硬盘系统有问题进不去,于是我想改用光驱启动PE系统先测试一下会不会掉电,结果光驱也不读碟,换我们自己的硬盘却提示系统错误,想用我们的硬盘给他重装个系统试试,没办法只好把我们的光驱也换上去,用GHOST装完系统后开机测试三四个小时都没有出现掉电,由于硬盘不是原装电脑总是提示硬盘错误,但只要重新启动一遍就可以进系统。

第二天星期六我休息,后来我去上班的时候才发现这台电脑不知道为什么让WANG换了个北桥,并且在换北桥时爆掉了几个电容,而且现在每次开机一有显示就掉电,但只要不插内存开多久都不掉,按这个道理来说确实应该属于北桥问题,可为什么换了北桥还是一样掉电?后来我又加焊南桥和北桥,最后又换回之前那个北桥也一样频频掉电,最后经高人指点按住CPU就不掉电了,一松手后一会儿就又掉,这样看来还真是CPU座虚焊了,加焊一下CPU座后真的再也没有掉过电了。

点评:这就叫芯片级电脑维修。需要BGA返修台才行,一台8-9千啊~!