《表2 不同工艺处理后纯镁的力学性能》
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《HDDR-热压烧结制备纳米晶纯镁及其力学行为研究》
经过氢化脱氢工艺、热压烧结工艺与热挤压工艺处理纯镁切削粉后得到了直径为10 mm的均匀且致密的纳米晶纯镁棒材,其平均晶粒尺寸为15 nm。对不同条件下处理的纯镁块体及棒材进行了力学性能的测试,同时采用同样的设备将原始纯镁切削粉进行热压烧结与热挤压处理后的样品在同等条件下也进行了力学性能测试,将其作为对照组与氢化脱氢后的样品进行比较,并将其与SPS烧结后挤压的样品进行对比。不同工艺处理后的纯镁的力学性能如表2所示。就硬度而言,经过不同加工工艺得到的纯镁块体经过400℃的热挤压后样品的密度都有一定的提高;同一工艺下,微米粉烧结与挤压的硬度比铸态的要高,纳米粉烧结与挤压的硬度要比相同条件下微米粉的高;用热压烧结法制备的块体与挤压棒材比SPS烧结得到的样品硬度高。其中,纯镁切削粉经过氢化脱氢、热压烧结以及热挤压工艺处理后的样品硬度最高,达到了84.3 HV0.5,是铸态镁(30.7 HV0.5)的近3倍。
图表编号 | XD0088449700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.07.18 |
作者 | 田笑颖 |
绘制单位 | 太原理工大学新材料界面科学与工程教育部重点实验室、太原理工大学先进镁基材料山西省重点实验室、太原理工大学材料科学与工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |