《表3 七种玻璃样品的熔制、浮法成型特征黏度点及黏滞活化能》

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《特种玻璃的Raman光谱分析及其浮法成型工艺研究》

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Tm-Melting point；Tf-Forming temperature；TW-Work point.

由图2及表3可见，有些样品的熔化温度（10 Pa·s）可以直接通过测试得到，如样品1、2分别为1453℃、1512℃，而样品3～7需通过拟合得到，ITO导电膜基板玻璃的熔化温度最低，B-33玻璃的熔化温度最高。对于样品1～5，随着SiO2+Al2O3合量的增大，玻璃熔体黏度与黏滞活化能逐渐增大，这是因为对于样品1～5，玻璃网络结构平均桥氧数所占比例Y%逐渐增加，网络结构趋于紧密，同时含碱玻璃中碱金属离子或碱土金属离子会对大型四面体群产生解聚作用，导致玻璃黏滞活化能降低，同时玻璃黏度降低[18]，因而碱含量与碱土金属含量更高的含碱玻璃比无碱玻璃的熔化温度与黏滞活化能要低很多。而对于B-40与B-33玻璃，由于其网络结构紧密度最高，且主要为网络形成体的SiO2与B2O3，网络外体碱金属与碱土金属氧化物含量低，其受温度变化而引起的大型四面体群的解聚现象相比前几种无碱玻璃或盖板玻璃没有那么显著，即其黏度-温度系数小，黏滞活化能低。从实验数据进行拟合得到的熔化温度也较高（拟合值达1800～1900℃），传统的空气助燃不能满足生产线的要求，必须使用电熔窑来熔制。而其他5种玻璃，相对熔化温度较低，生产上可以使用空气助燃或全氧燃烧的方式实现。