《表1 化学镀铜溶液的组成》
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《表面活性剂PEG6000对二元络合体系化学沉积铜的影响》
使用CHI660E电化学分析仪,采用传统三电极体系测试不含PEG和含PEG表面活性剂对比的镀液混合电位和线性扫描曲线。Ag/AgCl为参比电极,Pt为辅助电极,工作电极为环氧树脂冷镶嵌的纯Cu圆电极(面积为1 cm2)。测试前依次用800#、1200#和2000#金相砂纸抛磨,再用氧化铝抛光膏抛光至镜面。线性扫描测试伏安阴极还原曲线时,溶液中不含还原剂甲醛。阳极氧化测试时,溶液中不含硫酸铜。扫描电势范围均从-0.20 V到-0.60 V,扫描速率均为2 m V/s。混合电位的测试溶液按表1中给出的条件进行,时间为400 s,扫描速度为0.1 s记录一次数据,其开路电位(OCP)即体系的混合电位。
图表编号 | XD0085215400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.09.25 |
作者 | 卢建红、邓小梅、阎建辉、涂继国、王明涌、焦树强 |
绘制单位 | 北京科技大学钢铁冶金新技术国家重点实验室、北京化工大学常州先进材料研究院、湖南理工学院化学化工学院、湖南理工学院化学化工学院、北京科技大学钢铁冶金新技术国家重点实验室、北京科技大学钢铁冶金新技术国家重点实验室、北京科技大学钢铁冶金新技术国家重点实验室 |
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