《表2 正交模拟试验结果》

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《电路板外壳注塑Moldflow工艺优化与模具制造技术》


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根据上述试验设计方案,列出试验方案表,并在Moldflow中按试验方案对电路板外壳塑件进行18次模拟试验,得到各组试验的体积收缩率(Ⅰ)、缩痕指数(Ⅱ)以及翘曲变形量(Ⅲ)值以及平均值,如表2所示。