《表2 不同硅烷偶联剂用量的DA-PA@改性SiO2调温调湿复合材料的粒径测试结果》
提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《超声波辅助制备癸酸-棕榈酸@改性SiO_2调温调湿复合材料》
综合分析表2与图1可知,当硅烷偶联剂用量较小(Sample 2)或较大(Sample 4)时,粒径变大且粒径分布变宽。这是由于硅烷偶联剂用量较小,导致在SiO2表面形成强界面膜不完整,不能有效阻止液滴合一;硅烷偶联剂用量较大,导致多余的硅烷偶联剂引起架桥作用,造成颗粒产生团聚[13]。
图表编号 | XD0058700600 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.06.01 |
作者 | 朱大有、张浩 |
绘制单位 | 安徽工业大学建筑工程学院、安徽工业大学建筑工程学院、安徽工业大学冶金减排与资源综合利用教育部重点实验室 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |