《表1 可靠性试验条件：大质量中间无引脚PGA器件加固及解焊技术》
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将电装后的印制板装入机箱进行可靠性试验，试验条件见表1。
| 图表编号 | XD0057343300 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.07.18 |
| 作者 | 刘伟、吴广东、杨淑娟、丁颖、王修利、于方 |
| 绘制单位 | 北京控制工程研究所、北京控制工程研究所、北京控制工程研究所、北京控制工程研究所、北京控制工程研究所、北京控制工程研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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