《表2 靶材表面白斑处能谱分析》

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《X射线阳极靶材工作表面的缺陷分析》

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取靶材表面含有白斑缺陷的试样，经磨抛后进行微观能谱分析，如图1所示，图1（b）和（c）分别为白斑区域的放大图，并对其中长方形框图进行能谱分析结果如表2。由图1和表2可知，微观视野下白斑缺陷表现为凹坑且为两种结构。其中图1（b）白斑缺陷为细小的点状夹杂物聚集而成，凹坑中Mo含量较高，达到88.51%（质量分数），分析原因为粉料进行压制的过程中钨铼层被钼粉污染，该白斑缺陷在后续加工保证工作台面整洁度则可以避免；图1（c）的白斑缺陷为不含夹杂物的晶粒脱落现象。