《表1 补强型灌封胶的基本配方Tab.1 General recipe of reinforced encapsulant with different MQ contents》

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《补强型透明电子灌封胶的制备及性能》

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按配方将M组分和N组分等量混合均匀制成基胶，并按比例加入MQ硅树脂，真空脱泡后，注入模具中，室温24h硫化成型。配方以100质量份（100phr）的基胶为基础（其中:M和N各占50phr），MQ硅树脂按5，10，15，20phr分别加入到基胶中，基本配方见表1所示。