《表1 高纯锗探测器尺寸参数》

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《γ能谱分析中放射性核素活度的蒙卡修正方法及实验验证》

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对探测器的表征通常需要得到探测器晶体的精确尺寸及晶体死层厚度。使用450k V X光机对探测器进行直接数字化X线成像（DR），根据扫描得到的灰度结果图以及探测器的外径尺寸，通过比例关系得到探测器内部的详细结构尺寸，如图1和表1所示。晶体死层参数一般是在探测器出厂时由厂家给出，但随着探测器的使用，冷指孔内锂离子会发生漂移，导致靠近冷指孔的部分锗晶体不再对射线产生信号响应[8-10]，也就是冷指孔晶体死层会随时间变厚，因此需通过实验来得到优化的死层参数。