《表3 小麦全粉黏度曲线特征值》

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《不同粒径小麦全粉的营养及加工特性比较》

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注：A：起糊温度，℃；B：峰值黏度，BU；C：升温至95℃时的黏度值，BU；D:95℃保温结束时的黏度，BU；E：降温至50℃时的黏度，BU；F：终黏度，BU；BD：崩解值，BU；ED：回生值，BU；“-”表示未检出。同一列之间，不同小写字母表示不同数据之间具有显著性差异（p<0.05）。

由表3可以看出，小麦全粉的起糊温度与其粒径呈正相关，粒径最小的小麦全粉（<100μm）起糊温度最低（51.0℃），最易糊化；随着小麦全粉粒度的增大，小麦全粉的糊化温度逐渐升高，即越来越难糊化。起糊温度反映黏度开始上升时的温度，其值容易受淀粉的粒径大小、浓度等因素的影响[20]。粒径较小的小麦全粉能更充分地与水分子接触而吸水膨胀，因此更容易糊化。而小麦全粉的峰值黏度以及其他特征黏度均与其粒径大小呈现出负相关，这可能是因为粒径较小的小麦全粉破损程度较高，破损的淀粉颗粒更容易吸水膨胀，导致其黏度值较高。崩解值为峰值黏度与95℃保温结束时的黏度之差，表征淀粉的耐剪切性能。粒径<100μm的小麦全粉崩解值为13.0 BU，说明其中淀粉具有较好耐剪切性。而其它粒径的小麦全粉在加热过程中，黏度呈逐渐升高的趋势，说明淀粉较难糊化，不发生淀粉颗粒崩解和剪切变稀，故无法得到崩解值。糊化后降温过程中的终黏度和回生值常用来衡量淀粉糊短期老化程度。回生值也可表示冷却形成的凝胶强弱，回生值越大即凝胶性越强，淀粉越容易老化[20]。从表3可以看出，随着粒径的增大，小麦全粉的终黏度和回生值逐渐降低，说明其中的淀粉老化程度降低。