《表2 试验方案：水平排水板真空预压联合电渗处理软黏土模型试验研究》

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《水平排水板真空预压联合电渗处理软黏土模型试验研究》

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本试验研究方案如表2所示，利用EVD作为电极和竖向/水平排水板，设计了EPVD和EPHD2组试验。为对比2种方法的加固效果，除EVD的布置方向不同（竖向和水平向布置），其余试验条件基本完全一致：填土高度均为400 mm，EVD在填土中的位置及距离模型箱四周的尺寸如图4所示，阳极和阴极EVD间距均为300 mm，布置在沿模型箱宽度方向的中心区域；此外，2组试验中土体初始含水率50%，施加的真空压力为80 k Pa和直流电压30 V。本次试验未考虑间歇真空、通电以及电极转换等方法[21-23]，真空压力和通电持续施加，且为避免真空和电渗引起的水流相互干扰[22]，真空度仅施加在阴极EVD上。