《表1 工艺路线1详细过程》
该工艺路线先加工零件左面及外圆,切断后再加工零件右面及大孔,具体步骤见表1。
图表编号 | XD00211707200 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.12.25 |
作者 | 刘利民、刘春梅、郭怀鹏、尚振东 |
绘制单位 | 中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
该工艺路线先加工零件左面及外圆,切断后再加工零件右面及大孔,具体步骤见表1。
图表编号 | XD00211707200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.12.25 |
作者 | 刘利民、刘春梅、郭怀鹏、尚振东 |
绘制单位 | 中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所 |
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