《表1 工艺路线1详细过程》
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该工艺路线先加工零件左面及外圆，切断后再加工零件右面及大孔，具体步骤见表1。
| 图表编号 | XD00211707200 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.12.25 |
| 作者 | 刘利民、刘春梅、郭怀鹏、尚振东 |
| 绘制单位 | 中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
该工艺路线先加工零件左面及外圆，切断后再加工零件右面及大孔，具体步骤见表1。
| 图表编号 | XD00211707200 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2020.12.25 |
| 作者 | 刘利民、刘春梅、郭怀鹏、尚振东 |
| 绘制单位 | 中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
