《表1 不同气体流量比制备的复合薄膜的化学成分(原子分数，%)》

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《不同气体流量比对Cu/a-C∶H复合薄膜结构及摩擦学性能的影响》

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XPS作为一种常规的成分结构分析手段，可以获得薄膜表面各元素的含量及其键合状态。表1为不同气体流量比下沉积薄膜的元素含量分析。可以看出，随着CH4在气体总量中所占比例的增加，薄膜中C原子含量升高，Cu原子含量逐渐下降。这是由于随着溅射过程中CH4在气体总量中所占比例的增加，一方面，具有较高溅射能量的Ar离子的数量减少，对Cu靶材的作用轰击减弱，另一方面，CH4离化产生的含碳粒子增加，包括粒子和自由基，这些粒子对Cu的轰击作用小，会在Cu靶表面形成富碳层，最终导致Cu靶的溅射产额降低。