《表2 填料的分类:电磁屏蔽材料的研究进展》

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《电磁屏蔽材料的研究进展》


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填充型复合电磁屏蔽材料是以高分子树脂为基体,向其中加入一定量的导电填料,通过熔融共混、溶液共混、原位聚合和共沉淀法等制备而成,因而具有易于成型、抗腐蚀性良好、机械性能良好,适合大批量生产等优点。弥补了金属屏蔽体与表面敷层型复合屏蔽材料的不足,具有较好的应用前景,但同时仍存在一些不足。如对电磁波的屏蔽机理偏向于反射损耗,而不是吸收损耗,较难满足其在各个领域中的应用。基体树脂材料提供易加工成型性能和电磁波透过性,屏蔽效能主要取决于填料的电磁参数及频散特性。目前导电填料主要有碳系、金属系、复合系、高分子系填料。碳系主要为炭黑、石墨烯、碳纳米管、碳纤维;金属型主要为银、铜、镍、铝等;复合系主要镀银玻璃微珠、镀镍石墨烯、镀镍碳纤维等;高分子系主要为聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等[18],如表2所示。填充型聚合物导电性根据复合材料中导电填料的分布状况,有形成导电通路、电子隧道效益和场发射理论支持[18]。