《表4 交联剂对胶粘剂的影响》

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《脱醇型单组分RTV高强度低介电常数有机硅胶粘剂的研究》

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注：（基础聚合物，交联剂，催化剂基本组分配置）

从表4看到，甲基三乙氧基硅烷作为交联剂，硅羟基与甲基三乙氧基硅烷中的乙氧基进行缩聚反应，形成三维结构的弹性体，机械强度最大，而且介电常数低，为2左右，综合性能良好。