《表2 不同工艺的样品气密性》
对不同工艺的母材在相同条件下进行封接,测试接头气密性,由接头气密性可评判出电子玻璃与玻璃钎料、玻璃钎料与复合材料及连接界面的致密程度。焊前用钻孔机在复合材料正中央打出直径为2 mm的小孔,但钎料流动性较好,堵塞小孔导致无法进行气密性检测,因此焊前先用石墨粉将小孔填实,然后焊接,焊后用氦质谱检漏仪进行检测。表2为部分试样的气密性。样品漏气率小于1×10-7Pa·cm3/s即为气密性合格。可以发现,连接温度为440、460、480℃时样品都合格;500℃时全部不合格,这是因为连接温度过高,钎料中出现气孔。同时还研究了保温时间对样品气密性的影响,在连接温度为480℃,保温10~30 min,发现气密性均达使用要求,说明保温时间对样品气密性影响很小。
图表编号 | XD00183234500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2021.01.25 |
作者 | 楚军龙、高增、王振江、牛济泰、陶星空 |
绘制单位 | 河南理工大学材料科学与工程学院、河南理工大学材料科学与工程学院、河南理工大学材料科学与工程学院、河南理工大学材料科学与工程学院、河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司、大连理工大学材料科学与工程学院 |
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