《表2 不同工艺的样品气密性》

《表2 不同工艺的样品气密性》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《铝基复合材料与电子玻璃的低温钎焊工艺研究》


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对不同工艺的母材在相同条件下进行封接,测试接头气密性,由接头气密性可评判出电子玻璃与玻璃钎料、玻璃钎料与复合材料及连接界面的致密程度。焊前用钻孔机在复合材料正中央打出直径为2 mm的小孔,但钎料流动性较好,堵塞小孔导致无法进行气密性检测,因此焊前先用石墨粉将小孔填实,然后焊接,焊后用氦质谱检漏仪进行检测。表2为部分试样的气密性。样品漏气率小于1×10-7Pa·cm3/s即为气密性合格。可以发现,连接温度为440、460、480℃时样品都合格;500℃时全部不合格,这是因为连接温度过高,钎料中出现气孔。同时还研究了保温时间对样品气密性的影响,在连接温度为480℃,保温10~30 min,发现气密性均达使用要求,说明保温时间对样品气密性影响很小。