《表4 不同配方的高GF含量PA66复合材料熔融与结晶温度》
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不同配方的高GF含量PA66复合材料的DSC曲线如图3所示,相应的熔融和结晶温度如表4所示。从表4可以看出,加入功能性树脂后,复合材料的熔融温度均有所下降,而结晶温度均有所上升,熔融温度下降表明复合材料可以在较低温度下熔融,这对其成型加工有利,结晶温度上升表明复合材料可以在较高温度下结晶,结晶变得相对较容易。配方SP的熔融温度略低于配方SM,而结晶温度略高于SM。这是因为配方SP中PA66/6的分子链柔顺性要好于配方SM中的MXD6,其比MXD6更容易发生分子链间的相对滑移,表现为配方SP的熔融温度较低,并且由于MXD6分子主链上为刚性的苯环结构单元,空间位阻较大,其分子链折叠进入晶格的速度要慢于PA66/6,因此需要在相对较低的温度结晶,故配方SM的结晶温度稍低。通过等质量比复配PA66/6和MXD6得到的复合材料熔融温度进一步提升,而结晶温度与配方SM相差不大;通过非等比例增加PA66/6和MXD6的用量的方法,可使复合材料的熔融温度接近配方SM,结晶温度与配方SP相等。另外,由于配方SP10+M8中PA66/6用量多于MXD6,故其柔顺性要好于SP1+M1,表现为熔融温度降低、结晶温度提高。
图表编号 | XD00182834100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.09.10 |
作者 | 王忠强、易庆锋、王灿耀、于海鸥、蓝承东、卢健体 |
绘制单位 | 广东圆融新材料有限公司、广东圆融新材料有限公司、广东圆融新材料有限公司、广东圆融新材料有限公司、广东圆融新材料有限公司、广东圆融新材料有限公司 |
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