《表3 SLM试样和铸造Cu6AlNiSnInCe合金极化曲线分析结果》

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《SLM成形Cu6AlNiSnInCe仿金合金的工艺优化及其组织与性能》

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图13所示为铸造样和SLM试样（P=350 W，v=700mm/s）的动电位极化曲线，表3所示为SLM试样和铸造试样的自腐蚀电位φcorr和自腐蚀电流密度Jcorr值。SLM试样的自腐蚀电位为-317.5 mV小于铸造试样的自腐蚀电位-290.6 mV，说明SLM试样在3.5%氯化钠水溶液中的腐蚀倾向较大。腐蚀倾向的不同可以归结于二者不同的组织结构，SLM试样中δ相弥散分布在α相基体中，在外加电位的作用下，δ相与α基体间在氯化钠溶液中可形成无数多微型电解池；而铸锭中δ相是连续分布在α相基体的晶界处，铸造样中δ相与α基体形成的电解池数量远低于SLM试样，因此SLM试样的腐蚀倾向高于铸造样。自腐蚀电流密度反映了腐蚀速度的快慢，通常取自腐蚀电流密度作为衡量试样耐腐蚀能力的标准。SLM试样的自腐蚀电流密度为1.26×10-6 A/cm2远小于铸锭的自腐蚀电流密度3.34×10-6 A/cm2，说明SLM试样的耐腐蚀能力优于铸造样。