《表1 50 W厂房灯热仿真中相关材料热性能参数表》

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《COB-LED厂房灯翅片偏转角对散热性能影响研究》

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采用ANSYS Icepak热分析软件对灯具散热器进行数值模拟，晶元芯片共有832个，由于晶元芯片尺寸较小，将其简化成1 mm×1 mm的面热源，50 W厂房灯电源效率为90%，则光源输入功率为45 W，光源热功耗为56%，则平均每个晶元芯片的热功耗为0.03 W；陶瓷基板直径为136 mm厚度为2 mm，导热胶厚度为0.1 mm。求解区域为220 mm×220 mm×320 mm的立方体，其6个面设置为自由边界，顶面温度设置为变量，空气初始流速设置为0.15 m/s，划分多级网格。50 W厂房灯热仿真中相关材料热性能参数见表1。