《表2 采用不同稳定剂时化学镀钯液的稳定性》

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《印制线路板化学镀钯配方优化》

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从表2可知，未添加稳定剂时镀液在50°C下持续加热40 min就发生严重析出。添加0.3 mol/L不饱和有机酸B或1 mg/L金属盐稳定剂C后，镀液稳定性提高，其中金属盐稳定剂C的效果较明显。同时添加0.3 mol/L不饱和有机酸B和1 mg/L稳定剂C时，镀液的稳定性最好，在50°C下持续加热48 h，依旧无任何析出。